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ug环球官网开户网址:《『产业』》SEMI:Q1全球半导体装备出货年增13% 『台蝉连最』大市场

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SEMI国际半导体产业协会于今(3)日宣布全球半导体装备市场讲述(WWSEMS-Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)《中指》出,2020年第一季全球半导体制造装备出货金额与上季「相比削减」13%,跌至155.7(〖亿美元〗),「但较去年」同期增进13%。台湾仍为半导体制造设{备出货最大市场},第一季达40.2(〖亿美元〗),“「季减」”35%《【但年增】》6%。

台湾连续成为全球全球半导体制造装备出货市场,台积电(2330)努力投入先进制程扮最大推手之一。台积电于上季法说会中,维持今年资源支出在150~160(〖亿美元〗)新高稳定。

此讲述综合SEMI和SEAJ日本半导体装备协会每(月收)集80多家全球装备公司提交的资料。{按}区域划分,前三大市场仍为台湾、中国中国、南韩, 其[中,台湾连续蝉连全球半导体制造设{备出货最大市场},第一季达40.2(〖亿美元〗),“「季减」”35%《【但年增】》6%。〖中国中〗国第一季连续为第二大全球半导体制造设{备出货最大市场},为35(〖亿美元〗),虽“「季减」”18%《【但年增】》48%,年增幅度最强劲。韩国紧追在后为第三位,(韩国第一)季半导体制造装备出货达33.6(〖亿美元〗),『季增』46%且年增16%,为唯一同步出现『季增』及年增的市场。另外,北美仍为第四大市场,第一季为19.3(〖亿美元〗),“「季减」”16%《【但年增】》15%。

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