SEMI国际半导体产业协会于今(3)日宣布全球半导体装备市场讲述(WWSEMS-Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)《中指》出，2020年第一季全球半导体制造装备出货金额与上季「相比削减」13%，跌至155.7（〖亿美元〗），「但较去年」同期增进13%。台湾仍为半导体制造设{备出货最大市场}，第一季达40.2（〖亿美元〗），“「季减」”35%《【但年增】》6%。
台湾连续成为全球全球半导体制造装备出货市场，台积电(2330)努力投入先进制程扮最大推手之一。台积电于上季法说会中，维持今年资源支出在150～160（〖亿美元〗）新高稳定。
此讲述综合SEMI和SEAJ日本半导体装备协会每（月收）集80多家全球装备公司提交的资料。{按}区域划分，前三大市场仍为台湾、中国中国、南韩， 其[中，台湾连续蝉连全球半导体制造设{备出货最大市场}，第一季达40.2（〖亿美元〗），“「季减」”35%《【但年增】》6%。〖中国中〗国第一季连续为第二大全球半导体制造设{备出货最大市场}，为35（〖亿美元〗），虽“「季减」”18%《【但年增】》48%，年增幅度最强劲。韩国紧追在后为第三位，（韩国第一）季半导体制造装备出货达33.6（〖亿美元〗），『季增』46%且年增16%，为唯一同步出现『季增』及年增的市场。另外，北美仍为第四大市场，第一季为19.3（〖亿美元〗），“「季减」”16%《【但年增】》15%。
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